應用物理學專業(半導體芯片制造方向)專業介紹

發布者:劉續騰發布時間:2025-06-21浏覽次數:10

應用物理學專業(半導體芯片制造方向)專業介紹



國之重器,芯之所向——培養中國“芯”的卓越工程師。

在信息化、智能化浪潮席卷全球的今天,半導體芯片被譽為現代工業的“糧食”和數字經濟的“基石”,是國家科技競争與産業安全的核心命脈。從智能手機、超級計算機到人工智能、新能源汽車、物聯網,無不依賴于芯片的強大驅動。突破“卡脖子”技術,實現高水平科技自立自強,亟需大批兼具深厚物理基礎與精湛工藝實踐能力的高層次人才

應用物理學專業(半導體芯片制造方向) 正是應這一國家重大戰略需求而生。本方向依托應用物理學堅實的數理基礎,深度融合微電子學、材料科學、精密制造等交叉學科知識,聚焦半導體芯片從材料、設計、制造到封裝測試的全鍊條核心技術,緻力于培養掌握半導體物理、器件原理與先進制造工藝的複合型、創新型、實踐型高端人才。

一、培養目标

本方向旨在培養德智體美勞全面發展的人才,具有:

1.紮實數理根基: 掌握大學物理、量子力學、固體物理、半導體物理等核心物理理論。

2.精湛工藝技能: 系統掌握半導體材料制備、集成電路設計基礎、光刻、刻蝕、薄膜沉積、摻雜、封裝測試等核心芯片制造工藝原理與技術。

3.前沿技術視野: 了解集成電路技術節點演進規律,熟悉FinFETGAA、先進封裝(如Chiplet)、第三代半導體(GaN, SiC)等前沿發展趨勢。

4.卓越工程素養: 具備解決複雜工程問題的能力、實驗設計與數據分析能力、潔淨室操作規範與安全意識。

5.強烈的創新意識與家國情懷: 立志投身國家集成電路産業,具備持續學習能力和創新思維,勇于挑戰科技前沿。

畢業生将成為能在半導體芯片設計、制造、封裝測試、設備與材料研發等相關領域從事科學研究、技術開發、生産管理、質量控制等工作的高級專門人才,服務國家集成電路産業發展戰略。

二、核心課程體系

本方向構建了“厚基礎、強專業、重實踐”的課程體系:

1.物理基礎模塊: 高等數學、線性代數、概率論與數理統計、大學物理、理論力學、電動力學、熱力學與統計物理、量子力學、固體物理。

2.專業核心模塊:

半導體基石: 半導體器件物理(晶體管原理、存儲器、傳感器等)、半導體材料。

工藝技術核心: 集成電路微納器件工程實現原理與方法、微電子制造技術、薄膜物理與技術、半導體材料與表征分析。

設計與系統基礎: EDA設計、模拟/數字集成電路設計基礎、微電子學概論。

支撐技術: 真空技術、電子顯微分析、材料科學基礎。

3.方向特色模:先進光刻與微納加工技術、等離子體物理與刻蝕技術、半導體器件可靠性分析、集成電路封裝與測試技術、潔淨室技術與超淨環境控制、半導體制造設備概論、第三代半導體材料與器件。

4.實踐創新模塊:大學物理實驗、近代物理實驗

5.半導體工藝實踐模塊: 在“車規芯片工程實現聯合實驗室”、“半導體微納加工平台”進行光刻、刻蝕、氧化擴散、薄膜沉積PVD/CVD)、測試等關鍵工藝實操訓練;認識實習、生産實習(通常安排在知名半導體制造企業);畢業設計/論文(緊密結合科研項目或企業實際問題)


三、專業特色與優勢

1.物理為本,工藝為刃: 強調從物理原理深刻理解工藝本質,避免“知其然不知其所以然”,培養學生解決複雜工藝難題和進行技術創新的底層能力。

2.實踐導向,平台支撐: 擁有先進的車規芯片工程實現聯合實驗室、半導體微納加工平台進行光刻,為學生提供接近工業級環境的工藝實踐平台,強化動手能力和工程經驗。

3.産教融合,協同育人: 與上海積塔半導體有限公司,上海新昇半導體科技有限公司、上海華虹等企業等國内外領先的半導體企業建立緊密合作關系,共建實習基地、開設企業課程、引入實際項目,實現人才培養與産業需求無縫對接。

4.前沿引領,與時俱進: 課程内容與師資團隊緊密跟蹤全球半導體技術發展前沿(如先進制程、新材料、新器件、TCAD工具),确保教學内容的前瞻性。

5.師資雄厚: 擁有一支由中國科學院、上海交通大學、複旦大學、華東師範大學等知名高校博士、教授,具有豐富産業經驗的“雙師型”教師、活躍在科研前沿的學者等組成的優秀師資隊伍。

四、就業前景與發展方向

本方向畢業生就業前景極其廣闊,主要去向包括中芯國際(SMIC)、華虹集團(Hua Hong)、上海積塔半導體有限公司、長電科技(JCET)、通富微電(TFME)等晶圓代工或知名封裝企業的工藝工程師、設備工程師、良率工程師、整合工程師、研發工程師;中國科學院、華東師範大學等單位繼續深造,攻讀碩士、博士學位,成為未來的學術帶頭人或核心技術攻堅者,以及高校、中學等事業單位。

五、結語

選擇應用物理學專業(半導體芯片制造方向),就是選擇投身于一項驅動時代進步的偉大事業。在這裡,你将打下堅實的物理根基,掌握尖端芯片制造的核心技術,錘煉解決“硬科技”難題的真本領。我們期待有志于破解“缺芯”之痛、立志成為“中國芯”棟梁的優秀學子加入,共同書寫中國半導體産業輝煌的未來篇章!

啟智求真,格物緻芯!加入我們,一起鑄造大國之“芯”!


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